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水滴信用新功能推荐
谷新
简介： 谷新，芯承半导体创始人兼CEO。博士毕业于香港城市大学电子工程专业，曾任深南电路首席研发专家、封装基板事业部研发负责人；有18年封装和基板从业经验，曾领导团队完成多个国家02重大专项的基板技术攻关，有丰富的基板工厂规划和筹建经验。
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