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杨宗铭
简介： 杨宗铭：男，1976年5月出生，中国台湾籍，硕士研究生学历。2000年4月至2005年7月任颀邦科技先进封装研发中心副理；2005年8月至今历任颀中科技（苏州）有限公司构装整合部资深经理、构装测试处资深处长、制造中心协理、制造中心及研发中心副总经理、总经理、董事长兼总经理；2019年8月至2021年12月任合肥颀中封测技术有限公司总经理；2021年12月至今任公司董事、总经理。 展开
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