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张继华
简介： 张继华，迈科科技创始人。电子科技大学教授，博士生导师。1998年毕业于兰州大学物理系，2004年毕业于中科院上海微系统与信息技术研究所获博士学位(师从王曦院士)。主要从事微系统关键材料与集成技术方向的教学和科研工作。先后作为项目负责人主持973重大基础研究子课题、国家自然科学基金、产学研重大专项及JWKJW、装发、科工局等科研项目30余项；在Carbon、Appl.Phys.Lett、Nanotechnology等SCI刊物上发表论文100余篇；会议邀请报告5次；获授权国家发明专利10余项。研究的三维集成玻璃转接板、IPD薄膜集成器件、脉冲电容器、微波介质陶瓷等已用于军用电子器件研制；在薄膜集成器件产业化关键技术上取得突破，2010-2015新增产值2.5亿元。2017年作为“功能材料与集成器件团队”核心成员获“全国创新争先奖牌”(仅次于国家最高科技奖的科技人才大奖)，2018年获四川省技术发明三等奖（排名第一）、重庆市自然科学三等奖。2017年作为创始人创立成都迈科科技有限公司，致力于领跑后摩尔时代集成电路基板与三维集成技术。
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